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雲端加密晶片旺 翰聯搶攻數位貨幣浪潮

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近期各界興起加密貨幣投資熱,更有電信大老看好比特幣長期有取代黃金的趨勢,加上全球已有4億用戶擁數位資產而漸成主流。過去一年來,在比特幣屢創新高帶動下,吸引全球跨國企業的加入,像是電動車巨擘特斯拉(Tesla)和信用卡公司萬事達卡(Mastercard)等等,帶動加密貨幣的漲勢扶搖直上。相比2020年,比特幣價格已翻漲超過10倍,全球也因此掀起一股挖礦熱,讓整體產業高達十兆美元市場規模,連帶加密晶片、顯示卡、記憶體等相關類股也接連帶動起飛。

翰聯科技自主研發的全球第一款專注於區塊鏈物聯網應用單晶片MY8603,推出後在市場上頗受好評,於各個領域的產業應用多所開花結果,包括「加密」數位金融、伺服器、資料中心、航運、履歷追蹤、能源或電動車充電椿等等,獲得客戶的高度認同,目前有多家亞洲科技大廠密切洽談合作中。

 

翰聯科技針對區塊鏈與物聯網應用所開發的單晶片MY8603,具備純硬體加解密引擎,支援各種區塊鏈加密協定(SECP256K1、SECP256R1、CURVE25519、ED25519),較一般軟體方案效能高10倍以上,耗電量低30%以上,非常適合移動應用設備使用。同時內建其他的加密運算(ASE、SHA)與32 bit MCU,透過SDK的優化,可以運用在各種不同的數位貨幣商機上,並支援全球上百種數位貨幣(比特幣、乙太幣等)。為了符合物聯網設備千變萬化的應用,MY8603擁有完整的介面,包括USB、SD、SPI、ADC、I2S等等,得以串接各種應用服務。

在「加密」數位金融方面的應用,像是數位貨幣交易者必備的冷錢包,以往需要使用數顆晶片才夠符合產品需求,但是MY8603僅一顆單晶片就可以取代,讓客戶在成本上大幅降低,並且減少大量的研發時間。因為內建純硬體的加解密運算引擎,相較軟體解決方案快上10倍不止,讓每一分電力都得到充份的運用。

 

隨著國人對健康食品的重視,產品履歷追踨己經成為超級市場上常見的行銷方式。在廣大的農田裡,MY8603的低耗電設計,可以長期使用而不需要更換電池,讓所有資源從源頭就可以被追踨的夢想,真的可以落地實現智慧農業。其他在數據上常見的爭議行為,像是證據移轉、綠能生產或是畢業生資料查詢等等,均可以透過MY8603將資料上鏈而加以解決。整合多項高度技術的MY8603也正在申請區塊鏈相關專利,以建立公司的有效競爭力,拉開與對手的距離。透過市場上的趨動與技術上的領先,翰聯科技在近二年可望有高度業績成長。

 

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最新消息

2021-03-28
翰聯科技嵌入式閃存記憶體,攻佔5G物聯網兆元商機
2020-12-8
翰聯科技入選安候建業「芯科技50強」
2019-11-29
翰聯科技發佈「多項充電協議轉PD3.0」控制晶片MY7605
2019-08-28
榮獲江蘇省品質誠信AAA級企業

 

產品信息

2019-07-18
全球首款低耗能區塊鏈物聯網單晶片
2019-01-7
進階大容量 SPI NAND (4GB~128GB)---專注穿戴式設備與機頂盒應用
2018-11-30
SD 主控---更具優秀讀寫性能及低耗電

 

翰聯科技擁有自主技術IP專利,是一家專業積體電路快閃記憶體主控晶片設計公司。主要專注 IoT Smart WIFI,快閃記憶體儲存(NAND Flash),固態硬碟(SSD),USB Type-C等高速傳遞資料的晶片設計及應用模組開發,提供優質的全系列半導體儲存主控產品及解決方案。

快閃記憶體使用除在消費性市場、工控市場及企業應用,也擴及安防、大資料中心及車載市場的廣泛需求,翰聯研發團隊的快閃記憶體主控技術及工藝 sorting tool 提升良率,專為市場開發更具競爭力的 SD 及 Type-C 較小晶片尺寸,具有較低功耗的性能,成本又更具優勢,同時對安防市場 SD/T-card 設計有國密 SM4保密功能。對於內嵌式儲存裝置(Embedded)、固態儲存裝置(SSD)翰順聯發展出高端 SSD 加速軟體既可延長NAND 壽命,亦可大幅提升加速讀寫速度,同時自主演算法技術強化 SSD 穩定度,使客戶的產品可獲得穩定、效能提升的改善。

翰聯科技在臺灣和南京設有二大研發中心,擁有硬體、信號、FPGA、晶片、可靠性、相容性及儲存系統實驗室;並與國內外NAND Flash半導體廠保持緊密的合作,不斷掌握核心技術。

 

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公司介紹

  •  統一編號: 53943839
  •  英文名稱: MYTEK CORP.
  •  代表人姓名: 楊世賢
  •  公司所在地: 新北市中和區板南路659號6樓
  •  英文地址: 6 F., No. 659, Bannan Rd., Zhonghe Dist., New Taipei City 23557, Taiwan (R.O.C.)
  •  電話: 02-22232890
  •  傳真: 02-22232893
  •  資本總額(元): 200,000,000
  •  實收資本額(元): 60,000,000
  •  核准設立日期: 101年10月24日
  •  公司狀況: 核准設立

公司歷程

2020年10月

  • 實收資本額由:
    45,000,000
    變更為
    60,000,000
  • 登記資本額由:
    100,000,000
    變更為
    200,000,000

2018年12月

  • 登記資本額由:
    45,000,000
    變更為
    100,000,000

2017年10月

  • 新增董監事名單:
    楊慧萍
  • 離職董監事名單:
    劉來富
  • 實收資本額由:
    29,940,000
    變更為
    45,000,000
  • 登記資本額由:
    29,940,000
    變更為
    45,000,000
  • 地址:
    新北市中和區中正路916號7樓 變更為
    新北市中和區板南路659號6樓

2016年7月

  • 新增董監事名單:
    王靜芳
    劉來富
  • 離職董監事名單:
    陳章銘
    陳章玄
  • 地址:
    新北市中和區中正路926號2樓 變更為
    新北市中和區中正路916號7樓

2015年12月

  • 新增董監事名單:
    陳章銘
    陳章玄
  • 離職董監事名單:
    蕭沛渝
    蕭明銓
  • 實收資本額由:
    10,000,000
    變更為
    29,940,000
  • 登記資本額由:
    10,000,000
    變更為
    29,940,000
  • 地址:
    臺北市中山區樂群二路297號11樓之8 變更為
    新北市中和區中正路926號2樓
  • 負責人 楊趙月鳳 變更為 楊世賢

☉ 2012年10月

  • 翰聯科技股份有限公司

    負責人 楊趙月鳳
    地址為 臺北市中山區樂群二路297號11樓之8
    登記資本額 10,000,000
    實收資本額 10,000,000
    董監事名單:
    楊趙月鳳
    楊世賢
    蕭沛渝
    蕭明銓
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